[实用新型]一种芯片封装熔封夹具有效
| 申请号： | 202022330532.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213401144U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 安宁;王鼎豪 | 申请（专利权）人： | 西安天光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装熔封夹具，涉及电子工程技术领域，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在气动杆的配合下，实现夹持板平移扩张和夹持，减少校准过程，提高夹持效率，提高封装效能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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