[实用新型]电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统有效
| 申请号： | 202022331359.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213935967U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 钟杨帆 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/10;H01G2/08 |
| 代理公司： | 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 | 代理人： | 王明远 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。电子元器件封装结构包括：壳体；电子元器件主体，位于壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在壳体内，以使电子元器件主体与壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与壳体外部环境隔离。由此，在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 结构 电子设备 服务器 数据中心 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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