[实用新型]一种倒装芯片封装支架及封装体有效
| 申请号： | 202022333743.4 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213026176U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 庄坚;王惠璇;林志龙;陈亚勇;杨恩茂;姚玉昌;黄海群 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 支架 | ||
【主权项】：
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