[实用新型]一种芯片测试轻便降温机构有效
| 申请号： | 202022339244.6 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213275873U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王战朋 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试轻便降温机构，包括：气路转接头，所述气路转接头上设有下螺丝孔，所述气路转接头的上侧设有盖板，所述盖板上设有上螺丝孔和进气孔，所述进气孔与气路转接头之间安装有橡皮圈，所述气路转接头的两侧分别连接有不锈钢气管，所述不锈钢气管的前端安装有气接头，所述气接头的下端设有出气孔。本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，机构上的进气孔连接外部的气管，气体经过气路转接头进入不锈钢气管，之后，冷却气体经过气接头对芯片进行降温，降温效果好，气接头采用PEEK材质，气接头耐高温，防腐蚀，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 轻便 降温 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州武乐川精密电子有限公司，未经苏州武乐川精密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022339244.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
