[实用新型]一种芯片测试用浮动结构有效
| 申请号： | 202022341985.8 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213275696U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王雷超 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试用浮动结构，包括：下盖板，所述下盖板的上方设有膜片，所述膜片的上方设有上盖板，所述膜片上方的上盖板上安装有活塞，所述上盖板的上端设有连接板，所述连接板的周侧安装有与上盖板相连接的紧固螺钉，所述上盖板上设有螺钉孔，所述连接板的中侧安装有与活塞相连接的复位板，本实用新型一种芯片测试用浮动结构的优点是：安装稳固，耐用性高，浮动结构由下盖板的气孔中进气，气流使膜片进行收缩，推动活塞运动，活塞推动复位板进行运动，复位板推动浮动安装块进行运动及复位，结构组合简单，驱动简单，工作效率高，方便更换及后期维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 浮动 结构 | ||
【主权项】：
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