[实用新型]一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022344364.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213304099U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李国英;王晓丽 | 申请（专利权）人： | 睿昇电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 郝亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本，通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用，通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 六十四 引脚 新型 电源 管理 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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