[实用新型]一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置有效
| 申请号： | 202022346652.4 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213522543U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 钟秋花 | 申请（专利权）人： | 江苏中信华电子科技有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，包括操作箱，所述操作箱内设有固定台，所述操作箱的上端设有限位杆和丝杠，所述丝杠转动贯穿操作箱的右侧侧壁设置，所述操作箱、固定台、限位杆和丝杠上设有同一个涂覆机构，所述涂覆机构内设有防翘组件，所述操作箱的右侧外侧壁上固定安装有加热筒，所述操作箱、固定台和加热筒上设有同一个整平机构。本实用新型通过涂覆机构、整平机构和防翘组件的设置，不仅实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，还实现了水平式热风整平处理，从而实现了双重的对印刷电路板的控制处理，从而使得印刷电路板的翘曲度控制在标准范围内，利于SMD准确定位贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 平整 控制 装置 | ||
【主权项】：
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