[实用新型]微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置有效
| 申请号： | 202022347101.X | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213026629U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陆青 | 申请（专利权）人： | 北京润科通用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/646;H01R12/71;H01P1/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。通过增加绝缘子进行过度，可保证连接的可靠性，此外，采用一个高频微波多层PCB板可避免增加整个模块的厚度，节省了体积。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 装置 高频 多层 pcb 射频 接头 连接 | ||
【主权项】：
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