[实用新型]一种耐基板翘曲的倒装LED芯片有效
| 申请号： | 202022351279.1 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213340410U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;李进 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐基板翘曲的倒装LED芯片，其包括应力缓冲层、衬底、发光结构、一次电极结构、钝化层和二次电极结构；发光结构设于衬底的正面，一次电极结构设于发光结构上，钝化层设于一次电极结构上，二次电极结构设于钝化层上；二次电极结构贯穿钝化层与一次电极结构连接；应力缓冲层设于衬底的背面。实施本实用新型，应力缓冲层可提供与封装应力方向相反的应力，有效降低封装翘曲，使得封装基板平整度高，焊接良率提升，从而提升了倒装LED芯片的整体良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐基板翘曲 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
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