[实用新型]一种芯片测试用控温流道有效
| 申请号： | 202022352469.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213275875U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王战朋 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔，所述第一流道和第二流道上侧的流道底板上焊接有流道盖板，本实用新型一种芯片测试用控温流道的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，流道底板上的安装螺丝孔用于方便连接其他部件，流道底板两侧的定位孔方便芯片的定位安装，在使用时，通过喇叭口接头进行流道的不同温度的液体的注入和注出，使流道可快速处于三温（低温、常温、高温）状态，芯片测试效率高，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 用控温流道 | ||
【主权项】：
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