[实用新型]一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒有效
申请号: | 202022353901.2 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213447371U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 黄宗俊 | 申请(专利权)人: | 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/20 | 分类号: | C25D17/20;C25D17/12 |
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地址: | 215128 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,包括滚筒本体,所述滚筒本体的一侧外壁上通过螺栓固定连接有转套,且滚筒本体的内部中央位置处嵌入有导电杆,所述导电杆的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有阴极本体,所述阴极本体上远离导电杆的一端设置有螺纹头。该多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,实现了阴极的固定,且阴极不会因为产品的转动而转动的设计,实现了阴极不挤压、刮伤产品的设计,使用了螺纹设计,实现了阴极头可以方便有效的被拆卸的设计,用了内壁两侧“凸起”处理,实现了防止产品贴在内壁的设计,实现了阴极头位置革命性创新,阴极头的方向平行于滚筒转动面。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电容 表面 处理 工程 新型 滚筒 | ||
【主权项】:
暂无信息
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