[实用新型]一种固晶机自动排料机有效
| 申请号： | 202022356827.X | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN212907682U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郑秋明 | 申请（专利权）人： | 厦门迈德奥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶机自动排料机，包括工作台，在所述工作台上对应设有料盒运动装置，在所述料盒运动装置的侧边对应设有料盒叶片分离机构，在所述料盒运动装置的上方对应设有放料机构，所述放料机构与吸料臂相匹配，所述吸料臂与料叉对应连接。本实用新型一种固晶机自动排料机实现自动排料，提高效率，实施后一人可操作3～4固晶机，减少物料接触解决物料脏污已经变形问题，解决熟练程度造成的产能影响问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 自动 排料机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
