[实用新型]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备有效
| 申请号： | 202022370871.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213352036U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;王小波;郑强 | 申请（专利权）人： | 无锡矽晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，机座的左侧壁中部设有L型板，L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，微型电机的输出端设有压力传感器，压力传感器的底部设有固定研磨组件，机座的顶部设有研磨座，研磨座的顶部开设有容纳槽，容纳槽的底部开设有放置槽，放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽；解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 芯片 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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