[实用新型]静电卡盘结构和蚀刻设备有效
| 申请号： | 202022374618.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213124406U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林帅;苏财钰;张涛;张彬彬;苟先华 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵静 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种静电卡盘结构和蚀刻设备，该静电卡盘结构包括：静电卡盘，其中，静电卡盘的放置面被配置为允许放置至少两种尺寸的晶圆，静电卡盘的放置面上设置有至少两个第一电极和至少两个第二电极，第一电极被配置为允许与电源的一端连接，第二电极被配置为允许与电源的另一端连接。通过本实用新型，实现了单片单腔设备可以生产多种尺寸晶圆的效果，有效解决相关技术中存在的更换时间长，产能效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 结构 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
