[实用新型]一种SIM卡外置防水安装结构有效

专利信息
申请号: 202022390094.1 申请日: 2020-10-25
公开(公告)号: CN212935889U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 熊英;梁春苗;刘桐辰;甄瑞凤;胡永强;周瑞雪;赵新宇;李国权;杨海疆 申请(专利权)人: 唐山平升电子技术开发有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H05K5/06
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 张云和
地址: 063000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型属于SIM卡接头密封防水技术领域,具体是一种SIM卡外置防水安装结构。包括防水外壳、主机电路板、转接电路板、卡芯、连接线和卡托;防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口;转接电路板设置在SIM卡接口内,卡芯固定于转接电路板外侧面,转接电路板与连接线一端连接,连接线的另一端与主电路板连接;卡托插接在SIM卡接口内,卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽;卡托中部外壁上安装有第一密封圈;卡托外部设置有压紧件;压紧件与SIM卡接口可拆式固定连接。SIM卡安装在防水外壳外部,安装更换简单方便;安装更换SIM卡不用拆开防水外壳,不破坏防水外壳的密封;与外壳采用O型圈悬浮式密封,防水防潮。
搜索关键词: 一种 sim 外置 防水 安装 结构
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