[实用新型]一种用于芯片焊接的高精度定位装置有效
| 申请号： | 202022396727.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213794933U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马进;任杰;席中秋;牛奔;刘江;马海柱 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其中，该装置包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。本申请可提高烧结精度，避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中芯片的位置发生移位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 焊接 高精度 定位 装置 | ||
【主权项】：
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