[实用新型]一种晶片承载机构及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202022404539.7 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213951334U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 于斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/54;H01L21/673;H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片承载机构及半导体工艺设备，涉及等离子体设备领域，为解决现有半导体工艺设备很难满足多种不同高温工艺的需要的问题而设计。该晶片承载机构用于半导体工艺设备，包括安装支架、承载盘、加热器和冷却结构，其中，安装支架固定设置在工艺腔室中，加热器设置于安装支架上，且加热器与安装支架之间形成容纳空间；冷却结构位于容纳空间内，且通过调距组件安装于安装支架，调距组件用于调节冷却结构与加热器的间距；承载盘设置在加热器上，且承载盘与加热器贴合。该半导体工艺设备包括上述晶片承载机构。本实用新型提供的晶片承载机构及半导体工艺设备能够满足多种不同高温工艺的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 承载 机构 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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