[实用新型]一种带有切割功能的LED晶片扩张机有效

专利信息
申请号: 202022405148.7 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN213483717U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 林永祥;刘彦成;王祥昊 申请(专利权)人: 琉明光电(常州)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 黎芳芳
地址: 213164 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种带有切割功能的LED晶片扩张机,包括扩晶装置、切割装置和固定组件,所述扩晶装置包括工作台和上压盖,所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶,所述工作台内部设有切割装置和下气缸,所述工作台底部与切割装置固定连接,所述工作台顶部与下气缸固定连接,所述工作台表面设有两块下压板,两块所述下压板分别与下气缸固定连接,两块所述下压板上均设有扩晶内环,所述扩晶内环顶部与上压环底部贴合连接进行扩晶,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,所述切割装置可以在扩晶工作完成后对多余的膜面进行切割,工作台上设置两个工作区域有利于提高扩晶的工作效率。
搜索关键词: 一种 带有 切割 功能 led 晶片 扩张
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