[实用新型]一种半导体二极管封装装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体二极管封装装置，包括底腔，所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆，所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机，所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接，两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块，两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间，两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板。本实用新型通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位，实现将半导体二极管本体固定，两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接，从而实现对半导体二极管本体封装，封装便捷，两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出。