[实用新型]一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备有效
| 申请号： | 202022412608.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213845226U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 梁开超 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/373;H01L29/739 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备，包括整机框架、设置在所述整机框架上的涂覆装置、操作台和直线滑台，所述涂覆装置包括防尘柜、安装在所述防尘柜内的涂覆机构、用于带动所述涂覆机构进行升降的升降机构以及用于带动所述涂覆机构进行左右移动的左右滑动机构，所述直线滑台的一部分伸入所述防尘柜内，另一部分伸入所述操作台的下方，所述操作台上相应所述直线滑台的位置处开设有操作口，所述直线滑台对应所述涂覆机构位置的下方设有涂覆位，且所述直线滑台上还滑动安装有IGBT模块夹具组件。本实用新型有利于解决一般IGBT模块人工涂覆导热硅脂时产生静电无法消除，也没有防尘措施，无法保证导热硅脂厚度的一致性，涂覆效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 导热 硅脂涂覆 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
