[实用新型]一种带侧面电极的热敏电阻芯片有效
| 申请号： | 202022417523.X | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213635551U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 潘士宾;李明轩;李方明;李荣干 | 申请（专利权）人： | 唐山恭成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/00 | 分类号： | H01C10/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 063200 河北省唐山市曹*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带侧面电极的热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体；热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极；热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极；其中，侧面电极的上侧面电极与表面电极的上表面电极相接，侧面电极的下侧面电极与表面电极的下表面电极相接，上侧面电极与下侧面电极之间不相接。本实用新型通过在热敏瓷基体的侧面设有侧面电极，使用时可通过调整侧面电极的长度，实现芯片电阻值的调整；实现在同一热敏瓷基体配方以及尺寸的条件下，可生产多个产品规格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 电极 热敏电阻 芯片 | ||
【主权项】：
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