[实用新型]一种通信芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022420765.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213716880U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘耀坤 | 申请（专利权）人： | 刘耀坤 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/467;G01K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362506 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通信芯片的封装结构，包括：底座；顶块，所述底座的顶端设置有顶块；散热凸块，所述顶块的顶端中部设置有散热凸块；芯片，所述底座的内腔设置有芯片；安装台，所述芯片的底端设置有安装台。该通信芯片的封装结构，通过转动转钮，使插杆与内孔配合，便于快速安装拆卸芯片封装；通过温度传感器检测封装内的温度，并控制散热风扇对芯片进行散热，操作简便，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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