[实用新型]一种晶片生产用芯片固定装置有效

专利信息
申请号: 202022425255.6 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213093184U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 曹永亮 申请(专利权)人: 北京宇欣泓创信息技术有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100020 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及晶片技术领域,公开了一种晶片生产用芯片固定装置,包括底座,底座与支撑杆底部活动连接,支撑杆与固定座固定连接,固定座与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通,固定座与导流板固定连接,导流板与进气管固定连通,进气管与支撑杆固定连接,进气管与底座活动连通,底座的内腔固定安装有吸气泵,吸气泵通过管道与进气管活动连通。本实用新型将芯片放在固定板上,通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压,使芯片牢固的贴合在固定板上,解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁的问题。
搜索关键词: 一种 晶片 生产 芯片 固定 装置
【主权项】:
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