[实用新型]一种晶片生产用芯片固定装置有效
申请号: | 202022425255.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213093184U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 曹永亮 | 申请(专利权)人: | 北京宇欣泓创信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100020 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶片技术领域,公开了一种晶片生产用芯片固定装置,包括底座,底座与支撑杆底部活动连接,支撑杆与固定座固定连接,固定座与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通,固定座与导流板固定连接,导流板与进气管固定连通,进气管与支撑杆固定连接,进气管与底座活动连通,底座的内腔固定安装有吸气泵,吸气泵通过管道与进气管活动连通。本实用新型将芯片放在固定板上,通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压,使芯片牢固的贴合在固定板上,解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 生产 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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