[实用新型]集成芯片、骨声纹传感器和电子设备有效
申请号: | 202022425716.X | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213280085U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 方华斌;端木鲁玉 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R19/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。所述集成芯片包括ASIC芯片和传感器芯片,所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件,所述衬底安装于所述ASIC芯片,所述感应膜安装于所述衬底,所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔;所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底,且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧;所述质量件安装于所述感应膜。如此,可减小骨声纹传感器的体积,使其占据更小的空间,以有利于实现产品的小型化。 | ||
搜索关键词: | 集成 芯片 声纹 传感器 电子设备 | ||
【主权项】:
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