[实用新型]集成芯片、骨声纹传感器和电子设备有效

专利信息
申请号: 202022425716.X 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213280085U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 方华斌;端木鲁玉 申请(专利权)人: 歌尔微电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R19/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。所述集成芯片包括ASIC芯片和传感器芯片,所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件,所述衬底安装于所述ASIC芯片,所述感应膜安装于所述衬底,所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔;所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底,且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧;所述质量件安装于所述感应膜。如此,可减小骨声纹传感器的体积,使其占据更小的空间,以有利于实现产品的小型化。
搜索关键词: 集成 芯片 声纹 传感器 电子设备
【主权项】:
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