[实用新型]一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架

摘要

本实用新型公开了一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，涉及芯片制造领域，本实用新型包括安装板，安装板的顶部中间固定有支撑架，支撑架的一侧贯穿有转轴，转轴的一端固定有连接箱，连接箱的内部安装有双向丝杆。在需要翻面制造加工时，工作人员先拉动拉环，进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动，限位件向上运动后则与齿轮脱离，这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴，以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转，当翻面后，工作人员松开拉环，这时在弹簧的复位作用下，限位件重新与齿轮相啮合，以此使得转轴不会发生自行转动，起到了固定作用，操作方便，极大的提高了工作效率，灵活性以及实用性强。