[实用新型]遥控器PCB板自动锡焊装置有效

专利信息
申请号: 202022434421.9 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213857527U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 张高玉;邵舒畅;解安东;王少启 申请(专利权)人: 苏州华匠智能科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 张荣
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置,包括移动机构和至少一个锡焊机构,移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处,移动机构包括传送组件,传送组件在水平方向循环移动,传送组件用于输送遥控器PCB板;锡焊机构包括定位组件和锡焊组件,锡焊组件安装在定位组件的末端,定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置,锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送;通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合,实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业,降低人力、提高生产效率,改善工作环境;同时相较于人工操作提高了焊接精度,有效提高焊接质量。
搜索关键词: 遥控器 pcb 自动 装置
【主权项】:
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