[实用新型]线路板通孔电镀导通性测试模板有效
| 申请号： | 202022434554.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213337977U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/54 | 分类号： | G01R31/54 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，包括基板，基板钻有多个通孔，通孔的孔径为0.25‑0.30mm；基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，第一镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第一镀铜孔之间串联；每一多数独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，第二镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第二镀铜孔之间相互独立；第一镀铜孔和第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20‑30微米；基板的厚度为1.6‑6.4mm。本实用新型适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现后监控药水稳定性，通过电镀一个或几个该测试模板，即可知道更换后药水的镀铜能力以及通孔的导通性等，大大提高效率，降低PCB的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电镀 通性 测试 模板 | ||
【主权项】：
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