[实用新型]一种热水器温度感应芯片包封机

摘要

本实用新型公开一种热水器温度感应芯片包封机，包括底板、容纳池、立板、安装支架、装夹机构、升降气缸和平移机构；所述立板设置有滑槽；所述平移机构包括移动板，设置在所述移动板两端的、位于所述滑槽内部的滚轮，以及与所述移动板一端固定连接的平移气缸；通过升降气缸、装夹机构和安装机架，能把温度感应芯片浸入容纳池的环氧树脂当中，通过滑槽、移动板、滚轮和平移气缸，又能实现温度感应芯片在容纳池中的平移，从而使得环氧树脂能水平浸没温度感应芯片，提高温度感应芯片包封的均匀性和一致性，包装效果好，因此，本包封机实现了温度感应芯片的自动化包封，提高了包封效率，减轻了工人劳动强度，包封效果好。