[实用新型]一种光刻机用硅片盛放盒有效
| 申请号： | 202022440767.X | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213716854U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 高岩;叶东国;付志江 | 申请（专利权）人： | 大连榕树光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 赵芳蕾 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产技术领域，公开了一种光刻机用硅片盛放盒，包括盒体，所述盒体前后两壁内侧均开设有滑槽，所述盒体内设置有若干组均匀阵列的活动板，所述活动板前后两侧中部均固定设置有滑块，且滑块置于同侧的滑槽内，所述活动板左右两外壁均固定设置有海绵垫b，所述盒体底壁内表面固定设置有海绵垫a。本实用新型通过设置有活动板和螺杆，将多组硅片置于多组活动板一侧，可通过活动板的滑块在滑槽内横向水平移动，正反向转动螺杆，螺杆左移，并带动多组活动板朝向左侧移动，直至活动板挤压定位同侧的硅片，该方式无需逐一定位硅片，使硅片定位更便捷，且活动板可调移式设置，适用于不同厚度的硅片夹持，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 硅片 盛放 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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