[实用新型]一种芯片裁切转贴一体机有效
| 申请号： | 202022441692.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213829173U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吕正君;梁俊丽;陈国华 | 申请（专利权）人： | 维聚智控科技（北京）有限公司;芜湖维聚智控科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/40 | 分类号： | B26D1/40;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/27;B26D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区汽车博物*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于无线射频标签封装设备技术领域，提供了一种芯片裁切转贴一体机，包括机架及设于所述机架内的真空鼓组件、裁切刀组件和传动件。裁切刀组件与真空鼓组件通过传动件同步运行，且裁切刀组件能够配合真空鼓组件将吸附在真空鼓组件上的芯片材料裁切为芯片转贴；真空鼓组件能够吸附外界牵引机构输送来的芯片材料，并能够将裁切后的芯片转贴翻转到底纸上。本实用新型通过真空鼓组件和裁切刀组件的配合，裁切后的芯片转贴能够直接位于真空鼓上，不需要中间其他过渡环节，芯片材料的裁切、裁切后芯片转贴转移到底纸上属于不间断的工作流程，此种配合方式的流程动作结构简单，能够满足小跳距Inlay产品的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 裁切转贴 一体机 | ||
【主权项】：
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