[实用新型]一种BGA芯片测试治具有效
| 申请号： | 202022443187.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213903718U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 崔光磊 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 韩广超 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种BGA芯片测试治具，自下而上依次包括PCB板、探针固定基板、测试点转接板、用于安装芯片的BGA封装转接座和压杆，PCB板固定在升降台上，所述测试点转接板内设有双头探针，所述测试点转接板边缘设有测试点，所述BGA封装转接座包括用于承载芯片的底座和用于压紧芯片的盖板，盖板对称的分布在底座两侧，底座安装在测试点转接板上，盖板外侧一端与底座两端转动连接，双头探针上端与芯片连接，双头探针下端与PCB板连接，压杆下端与盖板配合。采用双头探针连接PCB母板BGA焊盘与BGA芯片引脚，避免焊接导致的治具损耗，及焊接不良导致的SI信号质量问题；采用BGA翻盖式固定座方便BGA芯片替换，增加测试治具使用次数，提高利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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