[实用新型]一种耳机控制盒MIC防风噪结构有效
| 申请号： | 202022444936.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN214544697U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 文大树;刘志华 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/02;H04R1/12 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及耳机，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。本实用新型结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 控制 mic 防风 结构 | ||
【主权项】：
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