[实用新型]耐压大电流贴片热敏电阻有效
| 申请号： | 202022457867.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213424747U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张健;吴建万;温子松;于立新 | 申请（专利权）人： | 惠州市大容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种耐压大电流贴片热敏电阻，包括导通组件及焊接组件，导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体，中心隔层的两端分别与两个导通体连接，两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上，两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上，两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上，焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘，两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接，两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接，通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层，当通电时，使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路，从而能够承受更大的电压电流，有效防止被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 耐压 电流 热敏电阻 | ||
【主权项】：
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