[实用新型]一种智能卡模块焊接孔内镀层结构有效
| 申请号： | 202022475775.8 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN213458110U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵嫚;王毅;邢树楠;张成彬;杨永学 | 申请（专利权）人： | 新恒汇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑银的结构，在保证焊线拉力的基础上，同时保证了信息传递可靠性；并在镍、银镀层中间增设铜和预镀银镀层，有效增加焊线拉力的同时，增加镀层稳定性，并且不会影响信息传递可靠性。彻底替换了金镀层，大大降低了成本，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 模块 焊接 镀层 结构 | ||
【主权项】：
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