[实用新型]一种焊料片整平设备有效

专利信息
申请号: 202022479434.8 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213827635U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 任兴宇 申请(专利权)人: 成都佩克斯新材料有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 轩勇丽
地址: 611731 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种焊料片整平设备,属于焊料加工设备技术领域,以解决现有技术没有对加工后的焊料片整平,此外从前段去控制难度很大,且不稳定的缺陷,包括振动台,所述振动台的上部设置有用于放置焊料片的第一陶瓷片,所述第一陶瓷片的上方设置有用于压平焊料片的第二陶瓷片,振动台的一侧设置有加热腔体,所述加热腔体上设置有可打开的舱门,所述加热腔体内设置有加热台,所述加热台的上方设置有用于压所述第二陶瓷片的至少一块砝码。焊料片平铺后再放置第二陶瓷片,形成夹心结构,再将此夹心结构置于加热台上,开启加热台,待加热台升到设定温度后,保持一段时间,焊料片经过高温,焊料变软,在平整光洁的陶瓷片作用下,焊料片变得平整。
搜索关键词: 一种 焊料 片整平 设备
【主权项】:
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