[实用新型]SOD523芯片框架有效
| 申请号： | 202022481664.8 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212113713U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李东;樊增勇;董勇;陈永刚;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 曹华 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SOD523芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元列之间设有注塑流道，在框架本体塑封末端的边缘上开设有泄压孔，且泄压孔位于注塑流道的端部。在本实用新型的塑封过程中，塑封料在注塑流道上流动，当塑封料流至框架本体的塑封末端时，塑封料先流进泄压孔内，在泄压孔填充后再从泄压孔中溢出，从而在塑封料流至框架本体的塑封末端时，可以避免塑封料直接对框架本体塑封末端的边缘产生冲击，进而可以减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | sod523 芯片 框架 | ||
【主权项】：
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