[实用新型]一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器有效
| 申请号： | 202022485922.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213209336U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈从稳 | 申请（专利权）人： | 阿克多检测技术（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02;G01L19/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 晋圣智 |
| 地址： | 409000 重庆市黔江区正阳工*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳，表壳内固定有芯片，芯片的外部贴附有多个电阻片，芯片的外部套装有包覆电阻片的膜片；表壳的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管和连通待测设备低压端的低压管；表壳内安装有位于高压管和膜片之间、位于低压管和膜片之间的冷却机构；冷却机构包括与表壳内壁连接的套筒，套筒内顶部固定有出水盒，套筒内底部固定有进水盒，进水盒的底部连通有固定在表壳底部的进水泵；进水盒和出水盒之间连通有多根散热管；本实用新型在表壳内设置了冷却机构，在待测流体温度较高的时候降温散热，从而保护芯片和电阻片组成的电桥结构，使测到的电阻变化更加稳定准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 硅差压 芯片 保护 结构 传感器 | ||
【主权项】：
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