[实用新型]一种新型埋入式电容软性覆铜板有效
| 申请号： | 202022495683.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213244492U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李若林 | 申请（专利权）人： | 深圳市科泰顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种新型埋入式电容软性覆铜板，包括：覆铜板本体和一个或多个真空吸盘，所述真空吸盘的顶部设有复位器，并通过所述复位器与所述覆铜板本体的底部连接；所述覆铜板本体的底部设有固定柱，所述复位器的中间设有固定孔，所述固定柱穿过所述固定孔，所述固定孔的开口处设有多个触点，所述多个触点以所述固定孔为中心，并围绕所述固定孔设置，每个所述触点设有弹簧，所述弹簧与所述固定柱触碰连接，所述弹簧用于在所述覆铜板本体发生偏移时反弹复位。本实用新型不但可以对覆铜板主体进行复位，同时也利用真空吸盘固定，使得覆铜板主体的安装更加方便和牢固，也可以提高产品加工的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 埋入 电容 软性 铜板 | ||
【主权项】：
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