[实用新型]SC89芯片框架有效
| 申请号： | 202022500619.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212907726U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李东;樊增勇;董勇;陈永刚;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 曹华 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SC89芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设有芯片安装单元，芯片安装单元上设有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设有芯片安装部，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，第二引脚上设有第一连接部，第三引脚上设有第二连接部；第一引脚上设有第一隔离带和/或第二引脚上设有第二隔离带和/或第三引脚上设有第三隔离带，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部。在本实用新型塑封后，能够有效地减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | sc89 芯片 框架 | ||
【主权项】：
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