[实用新型]一种SOT26封装元件及其引线框架有效
| 申请号： | 202022500709.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212907707U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张明聪;樊增勇;董勇;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种SOT26封装元件及其引线框架。其中，一种SOT26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别对应连接一个引脚槽，芯片安置区对应连接4个引脚槽；基于上述结构，另提供一种包括大量上述芯片安装部的引线框架，用于制造上述封装元件。本实用新型将原来芯片安装部中普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot26 封装 元件 及其 引线 框架 | ||
【主权项】：
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