[实用新型]一种晶圆上料搬运机构有效
| 申请号： | 202022504120.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN214455044U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苏磊;郑其金;辛利平 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G49/06 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆上料搬运机构，包含机架，以及设置在机架上的上料机构和搬运机构；上料机构包含上料支架和上料升降台，上料支架上设置有上料驱动组件、侧导料板和后导料板，上料升降台用于堆叠晶圆，侧导料板设置在上料升降台的两侧，后导料板位于上料机构的出料侧；搬运机构包含横移驱动组件、横移板、吸盘升降驱动装置和圆盘架；吸盘升降驱动装置设置在横移板上，圆盘架上设置有环形分布的多个吸盘；本方案提供了一套自动化的晶圆上料搬运机构，可以将堆叠好的晶圆工件依次自动上料，并由搬运机构运送至下一工位进行加工；整个过程不需要人工干预，提高了加工效率，减少了人力，并避免了人工操作受伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆上料 搬运 机构 | ||
【主权项】：
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