[实用新型]一种晶圆自动裁切机有效
| 申请号： | 202022504136.X | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN214447516U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苏磊;郑其金;辛利平 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆自动裁切机，包含机架，以及设置在机架上的上料机构、搬运机构、裁切机构、下料机构和排废机构；所述上料机构用于晶圆堆叠上料，搬运机构将上料机构上的晶圆送至裁切机构，裁切机构对晶圆进行裁切，裁切后的晶圆由下料机构送出，废料由排废机构送出；本方案提供了一套自动化的晶圆裁切设备，包括自动上料、搬运、裁切、下料以及排废功能；整个机器运行不需要人工干预，提高了加工效率，减少了人力，并避免了人工操作受伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 裁切机 | ||
【主权项】：
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