[实用新型]一种柔性薄膜封装结构有效
| 申请号： | 202022515364.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN213816120U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 温质康 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及TFT薄膜封装技术领域，特别涉及一种柔性薄膜封装结构，包括第一有机薄膜层，第一有机薄膜层的一侧面上依次层叠设有第一致密层和第一缓冲层，与第一有机薄膜层的一侧面相对的另一侧面上依次层叠设有第二缓冲层、第二致密层和第二有机薄膜层，第一缓冲层的应力值与第一致密层的应力值互为相反数，第二致密层的应力值与第二缓冲层的应力值互为相反数，这样使得缓冲层和致密层的薄膜应力正负刚好相反，叠加在一起可以消除应力，通过降低封装薄膜的应力既可以提高柔性基板柔韧性，又可以得到阻隔水汽强和封装效果好的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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