[实用新型]一种芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202022516875.0 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN214845614U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 吕淑起;宋德柱;罗维 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 朱军
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种芯片测试装置,包括测试底座,测试底座内嵌设有射频微波检测体,射频微波检测体包括导体,所述导体内上部插设有外部包裹绝缘套的射频弹性探针,射频弹性探针外侧周向围设有多个辅助接地弹性探针,射频弹性探针的上端部与被测对象的射频微波信号端口接触,射频弹性探针的下端部与设置于所述导体内中部的射频内导体导电连接,所述导体内下部插接一射频电缆,射频电缆内部中心导体与所述射频内导体的下端部导电连接。本实用新型射频弹性探针采用毛纽扣结构,作为射频微波信号主要传输通道,同时在与被测对象接触部位也构置了同轴结构的传输通道,通过设置补偿结构以较好的达到阻抗匹配效果以减少射频微波信号的反射,可以满足高频和大电流测试。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 装置
【主权项】:
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