[实用新型]一种光刻音叉晶片承载盘

摘要

一种光刻音叉晶片承载盘，特别是涉及晶片承载盘技术领域，包括承载盘体，承载盘体上端均匀开有若干个连通槽，连通槽槽底设有若干个落入穴，落入穴内部底端中间开有主气流孔，连通槽内部且位于每相邻的两个落入穴之间均开有平槽。该种光刻音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘体中后，通过落入穴中的主气流孔和副气流孔产生吸力，且落入穴四周都是倾斜壁，这样便于音叉晶片掉落至落入穴内部，同时，由于相邻的落入穴之间设有平槽，使得方便机械手取音叉晶片，解决了现有的音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘中后，不便于机械手取音叉晶片，导致实用性较差的问题。