[实用新型]一种用于加工芯片卡槽的铣刀有效
申请号: | 202022533363.5 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN213764174U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 史进红;李志尧;张榅桲;张海斌 | 申请(专利权)人: | 郑州市钻石精密制造有限公司 |
主分类号: | B23C5/10 | 分类号: | B23C5/10;B23C5/28 |
代理公司: | 郑州铭晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41134 | 代理人: | 张万利 |
地址: | 450006 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及刀具技术领域,尤其涉及一种用于加工芯片卡槽的铣刀,该铣刀包括分别位于左右两侧的刀头和刀体,所述刀头包括刀头基体和固定连接在所述刀头基体左端的刀片,所述刀头基体的左端为圆锥形结构,在所述圆锥形结构的左端设有沿上下方向延伸且经过该圆锥形结构轴线的刀槽,所述刀片固定安装在所述刀槽中,所述刀片的左端构成端部刀刃、下侧侧边构成侧部刀刃,所述侧部刀刃向下伸出所述圆锥形结构的侧面并平行于所述圆锥形结构的母线,所述圆锥形结构对应所述侧部刀刃前后两侧的位置处均设有排屑槽。本实用新型能够提高槽口的表面质量,保证芯片的安装精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 芯片 铣刀 | ||
【主权项】:
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