[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202022540437.8 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213340341U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮;刘洋洋 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 林丽璀 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片，导电孔从一芯片基板贯通至另一芯片基板，芯片基板上的芯片与导电孔连接，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司，未经浙江荷清柔性电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022540437.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种分层标专用反向滚轮扶正器
- 下一篇：一种技术推广用具有照明功能的展示板
