[实用新型]一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 202022553544.4 申请日: 2020-11-07
公开(公告)号: CN213557963U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 祝文华;徐正武;郭胜涛;陈明灿;黄扬波;邬家康 申请(专利权)人: 益阳市明正宏电子有限公司
主分类号: B05B16/00 分类号: B05B16/00;B05B13/04;B05D3/04
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置。所述DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置包括:蚀刻机本体;工艺箱,所述工艺箱固定于所述蚀刻机本体的一侧;活动组件,所述活动组件固定于所述工艺箱内壁的一侧,所述活动组件包括电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接架,所述连接架的底部固定连接有壳体,所述壳体的底部固定连接有四个导向管。本实用新型提供的DNA电化学芯片加工用真空蚀刻装置通过电动伸缩杆带动壳体和料箱横移,方便将抗腐蚀剂均匀洒落在芯片上,通过在真空环境下进行抗腐蚀剂的喷洒,避免外界气流流动导致抗腐蚀剂无法均匀的喷洒在芯片上,使得抗腐蚀剂喷洒更加均匀,对芯片保护更加充分。
搜索关键词: 一种 dna 电化学 芯片 工用 真空 蚀刻 装置
【主权项】:
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