[实用新型]一种新型IGBT模块管脚的焊接结构有效
| 申请号： | 202022555020.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213150768U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型IGBT模块管脚的焊接结构，其包括基板，锡底，针帽，以及管脚。所述锡底设置在所述基板上，所述针帽包括针帽本体，通孔，固定部，以及导入部。所述管脚包括管脚本体，插设部，以及导入部，所述插设部插设在所述针帽的所述通孔中。通过预先在所述基板上通过锡底焊接针帽，然后通过机械力将所述管脚插设在所述针帽中。只需要将所述针帽和所述基板进行回流，因此不需要二次回流来焊接管脚，从而避免再次回流使IGBT模块芯片下空洞聚集变大的风险，同时不需要治具对所述管脚进行固定，节约了成本。通过机械力将所述管脚插入所述针帽内，因此焊接后不需要再度对产品作一次清洗，减少了一个工序，避免了清洗造成的电性不良，提升了质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 模块 管脚 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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