[实用新型]器件连接结构和半导体有效
| 申请号： | 202022557088.0 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213212160U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘学刚;王新月;孙娜娜 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种器件连接结构和半导体，涉及半导体技术领域。半导体包括器件连接结构，器件连接结构包括基板、器件和导体层，其中，多个器件分布在基板上，导体层覆盖在多个器件上，导体层与多个器件电连接，导体层上开设有至少一个镂空区，镂空区位于相邻的器件之间。器件连接结构和半导体能够使电流分配合理，减少电流的损耗，加快器件的反应时间，提高器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 连接 结构 半导体 | ||
【主权项】：
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